
M.2 (S80) 3IE7

特長
- 最大で100K P/Eサイクル、寿命を33倍延長します
- Ultra iSLCテクノロジーを利用しています
- 112層の3D TLC NANDフラッシュを搭載しています
- -40°Cから85°Cの温度に対応しています
- 5年間の保証と長寿命の約束があります
仕様
| Model Name | M.2 (S80) 3IE7 |
|---|---|
| Flash Type | iSLC (3D TLC) |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | M.2 2280 B+M Key |
| Capacity | 20GB ~ 640GB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 560 / 500 |
| P/E Cycle | 30,000 / 100,000 |
| TBW (Max.) | 40,000 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 1.6W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 22.0 x 80.0 x 3.5 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | 1500G@0.5ms |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 5 Years |
注文情報
| 動作温度 | 標準温度(0°C ~ 70°C) | 産業用温度(-40°C ~ 85°C) |
| 20GB | DHM28-20GDK1EC*DF | DHM28-20GDK1EW*DF |
| 40GB | DHM28-40GDK1%C*&F | DHM28-40GDK1%W*&F |
| 80GB | DHM28-80GDK1%C*QF | DHM28-80GDK1%W*QF |
| 160GB | DHM28-A60DK1%C*QF | DHM28-A60DK1%W*QF |
| 320GB | DHM28-D2GDK1%CAQF | DHM28-D2GDK1%WAQF |
| 640GB | DHM28-F4GDK1KCAQF | DHM28-F4GDK1KWAQF |
%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels
M.2 (S42) 3IE7

特長
- 最大で100K P/Eサイクル、寿命を33倍延長します
- Ultra iSLCテクノロジーを利用しています
- 112層の3D TLC NANDフラッシュを搭載しています
- -40°Cから85°Cの温度に対応しています
- 5年間の保証と長寿命の約束があります
仕様
| Model Name | M.2 (S42) 3IE7 |
|---|---|
| Flash Type | iSLC (3D TLC) |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | M.2 2242 B+M Key |
| Capacity | 20GB ~ 320GB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 560 / 530 |
| P/E Cycle | 30,000 / 100,000 |
| TBW (Max.) | 20,000 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 1.6W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 22.0 x 42.0 x 3.5 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | 1500G@0.5ms |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 5 Years |
注文情報
| 動作温度 | 標準温度(0°C ~ 70°C) | 産業用温度(-40°C ~ 85°C) |
| 20GB | DHM24-20GDK1%C*&F | DHM24-20GDK1%W*&F |
| 40GB | DHM24-40GDK1%C*&F | DHM24-40GDK1%W*&F |
| 80GB | DHM24-80GDK1%C*&F | DHM24-80GDK1%W*&F |
| 160GB | DHM24-A60DK1%CAQF | DHM24-A60DK1%WAQF |
| 320GB | DHM24-D2GDK1KCAQF | DHM24-D2GDK1KWAQF |
%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels
