M.2 (S80) 3TE7
特長
- 産業用フィールド向けSATA IIIソリューション
- 独自のL³アーキテクチャ
- DRAMレス、100%のデータ整合性
- 優れたランダム性能
- TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.対応
- 内蔵 iData Guard
- LDPC ECCエンジンにより設計
- -40°C～85°Cの広範囲動作温度対応
仕様
| Model Name | M.2 (S80) 3TE7 |
|---|---|
| Flash Type | 3D TLC |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | M.2 2280 B+M Key |
| Capacity | 32GB ~ 2TB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 560 / 520 |
| P/E Cycle | 3,000 |
| TBW (Max.) | 2,400 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 2.3W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 22.0 x 80.0 x 3.5 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | 1500G@0.5ms |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 3 Years |
注文情報
| 動作温度 | 標準温度(0°C ~ 70°C) | 産業用温度(-40°C ~ 85°C) |
| 32GB | DEM28-32GDK1EC1SF | DEM28-32GDK1EW1SF |
| 64GB | DEM28-64GDK1%C*DF | DEM28-64GDK1%W*DF |
| 128GB | DEM28-A28DK1%C*QF | DEM28-A28DK1%W*QF |
| 256GB | DEM28-B56DK1%C*QF | DEM28-B56DK1%W*QF |
| 512GB | DEM28-C12DK1%C*QF | DEM28-C12DK1%W*QF |
| 1TB | DEM28-01TDK1%CAQF | DEM28-01TDK1%WAQF |
| 2TB | DEM28-02TDK1%CAQF | DEM28-02TDK1KWAQF |
%.E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
M.2 (S42) 3TE7
特長
- 産業用フィールド向けSATA IIIソリューション
- 独自のL³アーキテクチャ
- DRAMレス、100%のデータ整合性
- 優れたランダム性能
- TRIM、NCQ、S.M.A.R.T.対応
- 内蔵 iData Guard
- LDPC ECCエンジンにより設計
- -40°C～85°Cの広範囲動作温度対応
仕様
| Model Name | M.2 (S42) 3TE7 |
|---|---|
| Flash Type | 3D TLC |
| Interface | SATA III 6.0 Gb/s |
| Form Factor | M.2 2242 B+M Key |
| Capacity | 32GB ~ 1TB |
| Sequential R / W (MB/sec, max.) | 550 / 520 |
| P/E Cycle | 3,000 |
| TBW (Max.) | 1,200 |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Max. Power Consumption | 1.5W |
| Max. Channels | 4 |
| External DRAM Buffer | N |
| Feature | AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T. |
| Dimension (W x L x H/mm) | 22.0 x 42.0 x 3.5 |
| Vibration | 20G@[7 ~ 2000Hz] |
| Shock | 1500G@0.5ms |
| MTBF | >3 million hours |
| Warranty | 3 Years |
注文情報
| 動作温度 | 標準温度(0°C ~ 70°C) | 産業用温度(-40°C ~ 85°C) |
| 32GB | DEM24-32GDK1EC1SF | DEM24-32GDK1EW1SF |
| 64GB | DEM24-64GDK1%C*DF | DEM24-64GDK1%W*&F |
| 128GB | DEM24-A28DK1%C*DF | DEM24-A28DK1%W*DF |
| 256GB | DEM24-B56DK1%C*&F | DEM24-B56DK1%W*&F |
| 512GB | DEM24-C12DK1%CAQF | DEM24-C12DK1%WAQF |
| 1TB | DEM24-01TDK1%CAQF | DEM24-01TDK1%WAQF |
%. E : 64 layers 3D TLC / G : 96 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels